Материалы, подходящие и непригодные для резки плазмы

Резка плазмы - это процесс, который использует ускоренную струю горячей плазмы, чтобы нарезать электрически проводящими материалами. В то время как он превосходит металлы, такие как сталь, алюминий, латунь и медь, он не подходит для непроводящих веществ, таких как стекло, определенная керамика, отражающие металлы, а также некоторые тонкие или композитные материалы.

Ключевые особенности резки плазмы

Температура и скорость

Резка в плазме работает при чрезвычайно высоких температурах - часто превышает 20 000 ° C - обновляя быстрые сокращения, особенно в толстых материалах. Скорость резки может быть отрегулирована на основе типа и толщины материала, с более тонкими материалами, обрабатываемыми быстрее. Современные плазменные резаки предлагают конкурентоспособную скорость и пониженную зону, затронутую тепловой (HAZ), что приводит к более чистым сокращениям.

Толщина материала и выбор газа

Плазменная резка обрабатывает широкий диапазон толщины материала. Выбор газа значительно влияет на качество снижения:

1. Кислород: доставляет чистые порезы на мягкой стали.

2. Азот: часто используется для нержавеющей стали и алюминия.

3. Аргорон: обычно смешанный с другими газами для нерухозных металлов.

Понимание взаимодействия газа и материала имеет важное значение для оптимальной производительности.

Материалы хорошо подходят для резки плазмы

Резка плазмы широко используется для проводящих металлов, включая:

1. Сталь: распространен в автомобильных и строительных приложениях.

2. Алюминий: предпочтительнее в аэрокосмической и морской промышленности для его легкого.

3. Медь и латунь: идеально подходит для электронных компонентов и декоративных деталей, требующих точности.

Преимущества этих материалов:

1. Высокая скорость резки и точность.

2. Минимальное тепловое искажение.

3. Эффективно для средних и толстых материалов.

4. Способен быть сложными формами и чистыми краями.

Материалы, не подходящие для резки плазмы

Непроводящие материалы

Поскольку резка плазмы требует электрической проводимости, нельзя обработать следующее:

1. Стекло: обычно разрезание с помощью Waterjet или Laser Methods.

2. определенная керамика: наиболее отсутствует проводимость и требует абразивной или лазерной резки.

3. Отражающие и тонкие металлы

Высоко отражающие металлы (например, золото, серебро) могут отклонить плазменную потоку, что приводит к плохому качеству сокращений и потенциальному повреждению оборудования.

Очень тонкие металлы могут деформироваться или таять из -за сильного тепла.

Теплочувствительные материалы

1. Пластмасс: много таяния или излучают токсичные пары при высокой температуре.

2. Резина: склонность к сжиганию, таянию или выпуску опасного дыма.

Составные материалы

Управляемые волокнами или слоистыми композитами часто реагируют неравномерно, что приводит к несовершенным сокращениям или структурным повреждениям. Рекомендуются специализированные методы резки.

Проблемы резки плазмы

Связанные с материалом проблемы:

Затронутая тепловой зоной (HAZ): может изменить свойства материала вблизи разреза.

Формирование DOSS: расплавленное остаток может прилипать к краю среза, требуя пост-обработки.

Деформация: тонкие материалы подвержены деформации.

Опасности безопасности:

1. УФ -излучение: требует защитного снаряжения для глаз и кожи.

2. Токсичные пары: вентиляция необходима при резке материала или пластмассы.

3. Электрические риски: правильная обработка оборудования необходима для предотвращения ударов.

Техническое обслуживание оборудования:

1. Расходные детали, такие как электроды и форсунки быстро изнашиваются и нуждаются в регулярной замене.

2. Поток газа и электрические системы требуют периодических проверок, чтобы обеспечить постоянную производительность.

Заключение

Резка плазмы является универсальным и эффективным методом для проводящих металлов, но он не подходит для непроводящих, отражающих, чувствительных к тепло или композитным материалам. Понимание его ограничений обеспечивает лучшие результаты, избегает повреждения оборудования и повышает безопасность на рабочем месте.